СКАЛЬПИРОВАТЬ это .. значение слова СКАЛЬПИРОВАТЬ

На первый взгляд это бесспорно для старших моделей ЦП, а как обстоит дело с младшими? Мы выясним вопрос на практике при помощи Core i3-8350K, который представляет интерес адекватной ценой и частотным потенциалом, и сравним его с Core i3-8100, i5-7600K и i7-6700K. куда вложить деньги без риска Подробный процесс скальпирования процессора LGA 2066 Skylake-X core i9-7900X с помощью китайского делидера (500р). (Всё занимает менее чем 5 минут) Единственное что забыл сказать в в видео, крышку я не приклеивал, просто прижал крышкой процес…

скальпировать

В большинстве современных процессоров Intel, начиная с 3 поколения, под защитной крышкой используется не припой, а обычная термопаста. Более того рано или поздно термопаста высыхает и полностью теряет свои теплопроводные свойства. В результате охлаждение не справляется и приходится делать скальпирование. В этой статье мы расскажем о том, что такое скальпирование процессора, для чего оно нужно и как это делается.

Жидкий металл потому так и назвали — это абсолютно новый тип термоинтерфейса, который, с одной стороны, является жидким при комнатной температуре (в отличии от припоя), но при этом имеет сравнимые с ним показатели теплопроводности. К тому же он практически не высыхает, и в итоге процессор с жидким металлом под крышкой практически не отличается от процессора с припоем. Практика показывает, что замена стандартной термопасты на металл снижает температуру на градусов, что очень и очень существенно, и позволяет или разогнать процессор, или же снизить обороты кулера для достижения тишины. Но главное, снятие крышки с процессора позволяет довольно заметно уменьшить его температуру, что будет особенно заметно при разгоне.

У процессоров AMD серий FX и Ryzen тоже используется припой под крышкой. Вся процедура занимает около 30 минут, а затем процессор зажимается в сокет материнской платы на сутки для полного высыхания герметика. После всех проделанных операций ваш процессор сохранит первоначальный внешний вид без видимых изменений. В итоге, если вы решили собрать топовый компьютер на процессорах от Intel, то рано или поздно вам все же следует его скальпировать. Пользователей с процессорами не K-линеек это практически не касается — там невозможен разгон, да и дефолтные частоты достаточно низкие, так что установка хорошего кулера обычно полностью решает проблему с перегревом. AMD в этом плане гораздо лучше — в Ryzen используется припой, то есть никакой головной боли со склаьпированием нет.

Два способа из трёх сломают процессор

Добавим, что процессор тестировался в Prime 95 без AVX с разгоном до 5,0 ГГц по всем ядрам с напряжением 1,38 В. После удаления крышки энтузиаст заменил штатный припой Intel на основе индия на термоинтерфейс типа «жидкий металл» Thermal Grizzly Kryonaut. Обычно такие манипуляции не приносят значительного снижения температуры, в среднем максимум 3–5 °C, так как штатный припой Intel весьма неплохо справляется со своими задачами. Однако в случае с Rocket Lake-S всё оказалось совсем по-другому.

Но увы — не для всех задач он подходит хорошо, так что конечный выбор, что же брать, остается за вами. Теплопроводность самой крышки вопросов не вызывает — медь является отличным проводником тепла. Но вся загвоздка заключается в том, чтобы сделать нормальный термоинтерфейс между крышкой и кристаллом. Изначально использовался припой — его теплопроводность в среднем вдвое хуже, чем у меди, что все еще было достаточно хорошо. Плюсом идет то, что со временем припой не теряет своих свойств. В наше время в продаже уже есть соответствующие инструменты, которые гарантируют то, что вы не выбьете RFID чип при снятии ИТП с процессора.

На первом Der8auer изготовил металлическое приспособление для «скальпирования» Threadripper — прототип новой версии Delid Die Mate. Далее с процессора была успешно снята крышка, под которой, как и ожидалось, находились четыре одинаковых с виду кристалла Zeppelin. Их требовалось отделить от подложки, не повредив нижнюю (контактную) поверхность с «рисунком». Этого Роман добился, опустив процессор кристаллами вниз на разогретый до нескольких сотен градусов медный брусок. Для этого Der8auer вскрыл крышку ещё одного процессора Threadripper, отделил кристаллы от подложки и изучил их структуру.

«Начинка» 12-нм процессора Pinnacle Ridge оказалась такой же, как и у 14-нм Summit Ridge. Совпало всё — вплоть до размеров кристалла (согласно Der8auer — 215,6 мм², согласно AMD — 213 мм²). Это объясняется увеличением прослойки «тёмного кремния» (англ. dark silicon), используемого в качестве буфера между транзисторами.

  • Данный набор выглядит значительно страшнее, чем тот, который использовался для процессора LGA1151, и всё по причине присутствующего RFID чипа на углу процессоров Skylake-X.
  • Добавим, что процессор тестировался в Prime 95 без AVX с разгоном до 5,0 ГГц по всем ядрам с напряжением 1,38 В.
  • (Всё занимает менее чем 5 минут) Единственное что забыл сказать в в видео, крышку я не приклеивал, просто прижал крышкой процес…
  • Также стоит учитывать, что высота процессора без крышки ниже стандартной.
  • Разгон и мощность процессора упираются в термопасту под крышкой, которую невозможно заменить без скальпирования.
  • Поэтому процедура скальпирования CPU, которую отлично освоили оверклокеры на LGA 1151-продуктах, скорее всего, станет актуальной и для LGA 2066-чипов.

Обратите внимание, что часто у процессоров кристалл расположен не по центру. Как правило, он смещён немного вверх, к боковым вырезам в текстолите. Поэтому правильно вставлять процессор в делидер так, чтобы тиски толкали крышку по направлению к рискам в текстолите. С противоположной от вырезов стороны кристалл стоит дальше всего от краёв крышки и его сложно будет повредить при скальпировании.

Скальпирование процессора Skylake-X и жидкий металл

Иными словами, практика припаивания крышки к кристаллу с использованием металлического припоя с высокой теплопроводностью останется в прошлом даже для высокобюджетных продуктов, ориентированных на радикальных энтузиастов. Не секрет, что замена штатного термоинтерфейса зачастую позволяет довольно значительно снизить температуру процессора. И вот ее теплопроводность была уже на порядок хуже, чем у меди. Более того — со временем термопаста высыхает, и ее свойства ухудшаются еще больше, что в итоге приводит к тому, что процессор банально начинает перегреваться. Но, разумеется, решение проблемы было найдено, хотя оно и нетривиально — нужно снять крышку процессора, удалить «терможвачку», нанести жидкий металл и снова установить крышку.

скальпировать

(в услугу включено нанесение жидкого металла и термопасты). Таким образом, многоядерные процессоры Skylake-X смогут достаточно эффективно работать с малопоточной нагрузкой. Как ожидается, в рамках Turbo Boost 3.0 частоты Skylake-X будут возрастать вплоть до 4,5 ГГц. Со штатным припоем оно составляло 297 Вт под нагрузкой, а после замены его на «жидкий металл» стало 289 Вт.

Какие процессоры нужно скальпировать

А обнаружили они ни много ни мало, а чип на корпусе новых процессоров, который очень легко повредить при проведении процедуры скальпирования. Нужно отметить, что такое строение Threadripper чётко определяет, какие конкретно из четырёх кристаллов должны быть рабочими, а какие — нет. Поэтому теория о том, что Threadripper будут представлять собой отбраковку от производства EPYC, https://fx-trend.info/ несостоятельна. Тем более, что для HEDT-процессоров обещаны более высокие тактовые частоты. Заметим, что CaseKing обеспечивает отборные процессоры собственной гарантией сроком на 2 года, тогда как американский магазин ограничивается годовой гарантией. Однако это отличие продиктовано законодательством Европейского союза, где минимальный срок гарантии составляет 2 года.

скальпировать

Если вы выдавите слишком большое количество жидкого металла, то используйте шприц для втягивания остатков обратно. Если вы всё же не уверены в своих силах, то лучше нанести акриловый изоляционный лак на находящиеся рядом SMD компоненты по типу Plastik-71. Как только получится удовлетворительный результат, используйте прилагаемые ватные палочки (или спец. инструмент, смотря что идёт в комплекте), чтобы аккуратно распределить жидкий металл по чипу.

Процессоры AMD Ryzen 5000 не так часто скальпируются пользователями (или профессионалами), как CPU Intel, однако и они тоже иногда подвергаются такой процедуре. Но, пожалуй, впервые скальпирован процессор Ryzen 5800X3D – он отличается от других представителей семейства наличием дополнительного слоя кэш-памяти L3 (так называемая 3D V-Cache). Теплораспределительная крышка приклеивается к текстолиту при помощи герметика. После того, как вы вставили процессор, вручную затяните шестигранный болт, пока металлическая площадка не коснётся ИТП процессора. В данном случае необходимо убедиться, что отверстие с резьбой в держателе соосно и совпадает с отверстием в скользящем блоке. Соберите конструкцию, попробуйте воспользоваться ей без процессора, для того, чтобы понять принцип действия.

Как скальпировать процессор

Скальпирую проц, удаляю герметик и термопасту, изолирую все контакты и конденсаторы рядом с процессором, наношу жидкий металл ( Thermal Grizzly Conductonaut – как на картинке ), фиксирую крышку на герметик. В официальной документации описываемый чип не упоминается и пока его назначение остаётся тайной. На момент опубликования заметки прочитать его содержимое не удалось, и какие данные там находятся — можно лишь предполагать. Но обычные методы скальпирования теперь следует использовать крайне осторожно, поскольку срезать с поверхности упаковки эту микросхему очень просто.

С AMD Ryzen 7 5800X3D сняли крышку и заменили припой на «жидкий металл» — температура упала на 10 °C

Обратитесь к нам в Мастерскую COREX, чтобы скальпировать процессор с гарантией. || совершенный вид также оскальпировать, -рую, -руешь; -анный. Безусловно, использование в Threadripper четырёх кристаллов выглядит совершенно нелогичным шагом, который будет негативно сказываться на себестоимости таких процессоров. Недавно мы сообщали о перспективе выхода на рынок массовых восьмиядерных процессоров Intel.

Хотя модель процессора не уточняется, на представленных производителем фото показан Core i K. Термоинтерфейс также не называется, но скорее всего это жидкий металл Coollaboratory Liquid Extreme — только он доступен в ассортименте RockItCool. Также желательно выполнить полировку крышки с внутренней стороны.

Разные наборы могут различаться, как по качеству изготовления, так и по внешнему виду. Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus X299 Prime Deluxe, 32 ГБ (4×8 ГБ) Corsair Dominator Platinum DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Intel Core i9-7900X работал на частоте 4,4 ГГц на всех 10 ядрах с напряжением 1,2 В при разгоне.

Write a comment